型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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LH0002MH/883C | NS/ST | DIP | 02+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
PCM1850PJT | BB/TI | TQFP32 | 2010 | 100000 | 加入物料清单 | ||
XN153318 | INTERSIL | SOP16 | 2010 | 100000 | 加入物料清单 | ||
BTW69-800RG | ST | TO3P | 11+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
HG10-24S12 | HUAWEI | 模块 | 10000 | 加入物料清单 | |||
NP88N055ELE | 日本NEC | TO-263 | 11+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
STU16N65M5 | ST | IPAK | 11+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
MAX6375UR29+T | Maxim Integrated | 12+ | 20000 | 加入物料清单 | |||
MAX6795TPYD5000+T | Maxim Integrated | 12+ | 20000 | 加入物料清单 | |||
VI-203-IX | VICOR | 模块 | 10000 | 加入物料清单 |