| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XND2654 | WALL | DIP | 02+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
| BU1428KS | BGA | 2010+ | 100000 | 加入物料清单 | |||
| HG10-48D05 | HUAWEI | 模块 | 10000 | 加入物料清单 | |||
| NP88N055KHE | 日本NEC | TO-263 | 11+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
| STU27N3LH5 | ST | IPAK | 11+ | 100000 | 加入物料清单 | ||
| MAX6375UR31+T | Maxim Integrated | 12+ | 20000 | 加入物料清单 | |||
| MAX6795TPZD1+ | Maxim Integrated | 12+ | 20000 | 加入物料清单 | |||
| VI-203-IY | VICOR | 模块 | 10000 | 加入物料清单 | |||
| AT25160-PIA | ATMEL | DIP8 | 2010 | 100000 | 加入物料清单 | ||
| IPP60R950C6 | INF英飞凌 | TO-220 | 11+ | 100000 | 加入物料清单 |
