芯片验货验标技巧

工程师是如何验标的?



 欧美大品牌一般都有自己的标签管理文件,文件会解释标签上面每行每处表示什么意思。


1)了解标签信息的含义, :


比如这个NXP的标签,先了解标签的含义:



 NXP


2) 确认标签信息是否正确 ;


一般的标签上除了型号、数量、批次等信息外,还会有一些环保信息,MSL(湿度敏感等级)信息,安全认证信息等,这些信息可以在官网或者找Datasheet确认;


3) 可以找原厂或者代理查LOT No.等信息,看看是否是有出过该批次的物料;


4) 标签格式对比 (要有自己的标签库)


现在很多的品牌,不同产地、不同D/C、不用产品线的标签格式都有可能不一样,甚至有些品牌同一个产地同一个D/C的物料都有几种标签格式,这个就需要靠自己去积累经验,建立自己的标签库,在验标的时候看看自己的标签格式是否有一样的标签格式,用来做参考;


验标只是初步的判断


元器件行业复杂,没有不可能。


·      假标真货——特殊渠道来的货,会比较敏感。

的确是从工厂拿的货,出工厂前,会要求把标签撕掉,重新打个标签。

特殊报关的料,报关前把标撕掉了,贴上其他便宜点的标,过来之后再重新贴上之前的标签。


·      真标假货

什么缺什么假,2018年缺MLCC,2018年去工厂回收盘子,有圆盘的料用完了,盘子是真盘子,把盘子拿回来再重新装其他货上去,一个盘子1-5块钱;前段时间红外传感器缺,市场上也有很多假货红外传感器。


验货——考验火眼金睛的最终较量


也不是所有的品牌都适用于验标:有些国内的品牌,台湾的品牌标签格式很乱,就几个信息,LOGO都不多一个,这种是很容易仿的,没啥难度,所以还是得结合实物确认。


验标后,要是还担心有风险,那么就需要进一步验货,见到实物,做更好的判断。


产品检验的项目其实有很多种,检验产品质量是否正常,要由外到内去做分析,一般常见的检测项目:


1、外观检验(主要看产品内外包装、芯片丝印信息以及芯片封装外观情况是否正常);

2、X-RAY(主要是对比分析,通过X-ray,检测芯片内部结构是否一致);

3、电性测试 (主要检查芯片是否有短路、开路情况,产品电性参数是否符合Datasheet);

4、功能测试(主要检查产品的功能是否正常);

5、De-cap测试(主要是对比分析,检测产品内部晶元是否一致);






质检工程师的验货技巧分享


 

1、一般我会先看料号,查下这个料的封装,以及这个料的市场情况,是不是通用料,这个料偏不偏?初步评估风险情况,判断是不是高危物料;


2、然后上面的情况,挑侧重点去分析,比如,如果是BGA封装、QFP封装的,这些封装相对复杂的,引脚数多的,那造假的可能性相对小一点,翻新的或者重新植球的居多,那就侧重看下货有没有翻新的痕迹;


3、那如果是一些简单封装的料,比如SOIC-8封装、SOT-23封装、TO-220封装,那市场很多都可以仿得出来,这类产品高仿假冒的居多,这个时候就得结合包装、实物去一步步分析,当然,渠道的把控也是非常重要的,最好能调查下供应商的口碑,如果外观没办法确认的,或者说觉得十分可疑的,可以进一步去分析(做X-RAY、电性、功能和De-cap测试);




不去做就不了解里面的情况,去年拿过TI和MAXIM的SOIC-8封装的料去做开盖对比分析测试,发现原装的和高仿的内部支架结构和晶圆都是不一样的。


要知道,市场上开盖测试65美金左右,开盖是破坏性不可逆的,是高污染的。还需要化学试剂做一些腐蚀和打磨,开盖测试在城市里做不了,需要寄到外面做。


验货中常遇到的有哪些不良情况:


一、翻新货;


1)拆机品:( 已经使用过的产品,从回收的PCB板上拆下来,然后经过打磨、涂层、重新打芯片丝印、重新镀锡、整脚等工序进行翻新;)


特点:型号没变,产品本体表面有打磨、重新涂层痕迹,一般引脚会重新镀锡或者重新植球;


如果经过功能测试筛选的,一般可以正常使用的,只是不良率可能会稍微高一点,可靠性没那么好,这也就是为啥有些客户,明知道是翻新货,还是会买的缘故吧,有些停产料,没办法,只有翻新的;


2)假冒产品:A型号的料,经过打磨和涂层翻新后,打上B型号的料(价格更贵,市场更缺,更好卖)


这类假冒的产品是很可怕的,有些功能都不对,用都不能用,仅仅是封装一样;还有一些封装,不用打磨、涂层,可以直接清洗掉芯片丝印Marking code),然后打上其他型号,或者改等级的(即商业级改工业级,或者工业级改汽车级、军工级等)


3)老年份变新年份:老年份的料,价格不好,又不好卖,然后经过打磨、涂层后,重新打字,打上新年份(价格比老年份的高,客户更加愿意接受新年份的料);


特点:本体表面有打磨、涂层痕迹,引脚一般是没有经过处理的(除非之前老年份的料引脚有氧化或者变形等),这种料一般是可以正常使用的,所以市场有俗语:“保原脚”(你们是否有听说过?)。


4)重新镀锡/重新植球:拆机品或者一些老年份的料或者保存不好的料,引脚有氧化了,影响上机,怎么办?经过处理,重新镀锡或者重新植球后,使引脚看起来比较漂亮,容易上机;


特点:这种料,本体表面可能是没有处理过的,只是引脚有重新镀锡或者重新植球的痕迹,如果处理不好,有些引脚上会有残留的锡渣,一般功能是正常的,只是可靠性没那么好,使用风险较高,所以市场也有俗语“保原面、原字”;


5)有铅变无铅:一般出现在BGA封装,特别是老年份的料,把有铅的锡球换成无铅的锡球,即重新植球;


特点:丝印打字格式可能跟新版本有区别,没有环保标志,本体表面是没有处理过,只是把有铅的锡球换成无铅的锡球;


6)原厂不良品:原厂经过测试后,会淘汰一部分参数不符的产品,这部分的料,有些原厂会报废,而有些会经过特殊渠道流到市场,因为批次多且杂,所以会有人重新打磨、涂层,打上统一批次,重新包装,方便出售!


特点:不良率相对比较高,本体表面会有重新打磨、涂层的痕迹,引脚一般没有处理过;


7)原厂的尾料或者多个批次的样品(有些品牌,原厂也会打磨翻新):因为批次多且杂,有些原厂会自己重新打磨涂层,打上统一批次,做成完整包装,打包出货;


特点:功能是正常的,只是本体表面有重新打磨、涂层的痕迹;


 二、假标签


常见的情况:


1)翻新货(除了原厂自己打磨翻新)

2)原厂不良品、散新货

3)高仿假冒

4)老年份冒充新年份(只换标)


 三、重新编带



风险非常高,怎么说呢?


如果是因为料带坏了自己编带的还好,或者说客户要求从管装变成卷带包装,但是就怕不实报,因为重新编带的料,很难去全检,有些批次杂难追踪,甚至是有可能会混料情况,也可能会有很多问题:引脚变形、弯曲、氧化,方向相反等,担心是原厂不良品、散新、国产高仿等;


四、工程样品、或者是已编程/烧录的产品;


五、引脚氧化;


六、高仿假冒;



现在的技术越来越厉害的,一些简单封装的料,可以做的非常逼真,完全可以copy出来,这种料就得非常谨慎了!


那这类的产品怎么去检验呢?


1.    外观检验

2.   X-RAY对比分析

3.   电性参数分析

4.   开盖对比分析



工程师的4条小提醒



1、TI、MAXIM、ADI、ON等欧美大品牌,一些SOIC封装的料,没有标签的料能不碰就尽量不碰了,风险很高;


2、LINEAR的料要谨慎,没有标签的料,谨防是换等级的;(LINEAR的特点)


3、XILINX、ALTERA、博通的料,特别是钢面的,一定要看实物,这几个品牌的标签都比较简单,容易造假,做的很逼真,这些料货值又贵,所以一定要看实物;


4、怎么确认被动代理商身份?


有些网上查不到,不能单单凭代理证就判断他是代理,需要看这个证是哪里发的,亲自打电话相应的office确认代理的身份,把代理证发过去,有确认答复再付款拿货。