芯片命名规则
• 几乎所有公司的芯片都有自己的命名规则，但基本遵循一定的命名规则
• 芯片所标注的信息大体包括：
1）公司名称或商标
2）器件类型
3）序列号/功能
4）字母后缀
一．几种常见的封装
1．几种常见的封装之DIP
DIP封装（Double In-line Package ）
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
2．几种常见封装之PLCC
PLCC封装（Plastic Leaded Chip Carrier ）
PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
3．几种常见封装之PQFP
PQFP封装(Plastic Quad Flat Package )
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
4．几种常见封装之SOP
SOP封装（Small Outline Package ）
菲利浦公司开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出如下的封装形式。
SOJ（J型引脚小外形封装）
TSOP（薄小外形封装）
VSOP（甚小外形封装）
SSOP（缩小型SOP）
TSSOP（薄的缩小型SOP）
SOT（小外形晶体管）
SOIC（小外形集成电路）
二．部分半导体集成电路的命名规格
下表的命名规格标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
下面是部分集成电路的命名规则，丝印反查（SMD丝印，芯片丝印，顶标）可以在丝印反查这个版块查到部分芯片的完整型号
1. TTL（三极管-三极管逻辑）集成电路，54/74系列芯片命名的基本规则
74---74S---74LS---74AS---74ALS
S -----肖特基工艺，功耗较大
LS ----低功耗肖特基工艺
AS ----高速肖特基工艺，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖特基工艺
注：不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外！
2. COMS（互补型金属氧化物半导体逻辑）集成电路
4000A---4000B---74HC---74HCT
AC ---先进的高速COMS电路
ACT---与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路
HC ---高速CMOS电路
HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能 >74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路
LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路
4000B系列电路的前缀很多：①CD--------标准的4000系列CMOS电路
②HEE—----PHLIPS公司产品
③TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品
④我国的CMOS电路系列为CC4000B
3. Maxim（美信集成产品公司）-------芯片命名规则
Part 1: 前缀“MAX”，表示公司名称
Part 2：序列号
Part 3：字母后缀
其中字母后缀又分为三字母后缀 和四字母后缀
① 三字母后缀
例如：MAX232CPE
MAX----前缀，公司名
232-----序列号
C--------温度范围
P--------封装类型
E--------管脚数
② 四字母后缀
例如：MAX1480ACPI
MAX----前缀，公司名
A--------指标等级或附带功能
1480-----序列号
C--------温度范围
P--------封装类型
I--------管脚数
4. Dallas (达拉斯半导体公司)-----芯片命名规则
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
温度范围：N=工业级 C=商业级 IND=工业级
封装类型：S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体
MCG=DIP封装、商业级
MNG=DIP封装、工业级
QCG=PLCC封装
Q=QFP封装
5. AnalogDevices (模拟器件公司)-----芯片命名规则
①AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。
②后缀的说明：
J表示民品（0-70℃）
N表示普通塑封，
R表示表贴。
D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）
H表示圆帽。
SD或883属军品。
例如：JN--- DIP封装 JR---表贴 JD--- 陶封
6. TI (德州仪器公司)-----芯片命名规则
• SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明：
① SN或SNJ表示TI品牌
② SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP（双列直插），
带D表示表贴， 带W表示宽体 Examples
③ SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
• CD54LS×××/HC/HCT：
①无后缀表示普军级
②后缀带J或883表示军品级
• CD4000/CD45××：
① 后缀带BCP或BE属军品
② 后缀带BF属普军级
③ 后缀带BF3A或883属军品级
• TL×××：
①后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
②后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
③ TLC表示普通电压 TLV低功耗电压
④ TMS320系列归属DSP器件， MSP430F微处理器
7. Burr-Brown 公司-----芯片命名规则
• 前缀ADS模拟器件；后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级
• 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放；后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度
8. Intel 公司-----芯片命名规则
• N80C196系列都是单片机
前缀封装类型：N=PLCC封装
P=DIP封装
S=TQFP封装
后缀：T=工业级
MC代表84引角
• TE28F640J3A-120 系列都是闪存
前缀封装类型：TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
9. ISSI公司-----芯片命名规则
• 以“IS”开头
• 比如：IS61C IS61LV
4×表示DRAM
6×表示SRAM
9×表示EEPROM
封装：
PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
10. LinearTechnology（线形技术公司）-----芯片命名规则
• 以产品名称为前缀----”LT”
例如：
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚
11. IDT 公司-----芯片命名规则
• IDT的产品一般都是IDT开头的。
• 后缀的说明：1、后缀中TP属窄体DIP。
2、后缀中P 属宽体DIP。
3、后缀中J 属 PLCC。
• 比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是窄体DIP
12. 国家半导体公司-----芯片命名规则
部分以LM 、LF开头的
• LM324N 3字头代表民品
• LM224N 2字头代表工业级 带N塑封
• LM124J 1字头代表军品 带J陶封
13. Motorola公司----芯片命名规则
以产品名称为前缀 MC××××
例如：MC1496P
后缀带P DIP封装
后缀带D SOP封装
14. ATMEL公司----芯片命名规则
• 单片机为主
• AT89X系列
例如：AT89C52-24PI
C=CMOS
P=DIP封装
I=工业级
15. PHILIPS公司----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头
例如：PCF8563TS 封装：TS=TSSOP
PCF8563T T=SSOP
PCF8563P P=DIP
P80C552EFA EFA=PLCC
Philips 公司的8xC552 单片机共有80C552、83C552、87C552等
0===无ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9===PEROM（Flash Memory）
16. HITACHI公司----芯片命名规则
以“HD”开头
例如：或门
HD74LS32P 封装：P= DIP
HD74LS32RP RP=SOP
HD74LS32FP FP=SOP
17. FairChild（仙童公司）----芯片命名规则
• 通常以“DM”开头
例如：DM7407N DM7407M
后缀含义：N=DIP封装
M=SOP封装
三．芯片命名规格例子
1.型号
①SN74HC573N
②HD74LS373P
③CD4093BE
2.温度范围
C = 0℃至
70℃（商业级）
I = -20℃至+85℃（工业级）
E = -40℃至+85℃（展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M = -55℃至+125℃（军品级）
3.封装类型
A SSOP(缩小外型封装)
B CERQUAD
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D 陶瓷铜顶封装
E 四分之一大的小外型封装
F 陶瓷扁平封装
H 模块封装,
SBGA(超级球式栅格阵列,
5x5 TQFP)
J CERDIP (陶瓷双列直插)
K TO-3 塑料接脚栅格阵列
L LCC (无引线芯片承载封装)
M MQFP (公制四方扁平封装)
N 窄体塑封双列直插
P 塑封双列直插
Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S 小外型封装
T TO5,TO-99,TO-100
U TSSOP,μMAX,SOT
W 宽体小外型封装（300mil）
X SC-70（3脚，5脚，6脚）
Y 窄体铜顶封装
Z TO-92，MQUAD
/D 裸片
/PR 增强型塑封
/W 晶圆
4.管脚数
A: 8
B: 10，64
C: 12，192
D: 14
E: 16
F: 22，256
G: 24
H: 44
I: 28
J: 32
K: 5，68
L: 40
M: 7，48
N: 18
O: 42
P: 20
Q: 2，100
R: 3，84
S: 4，80
T: 6，160
U: 60
V: 8（圆形）
W: 10（圆形）
X: 36
Y: 8（圆形）
Z: 10（圆形）
