型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XC2VP30-7FG676I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
MLG0603P3N9BT000 | TDK Corporation | 0201 | 200 | 加入物料清单 | |||
3KASMC36AHE3_B/H | Vishay | 25 | 加入物料清单 | ||||
CL05A334KQ5NNNC | Samsung Electro-Mechanics | 0402 | 100000 | 加入物料清单 | |||
0402B223J160CT | Walsin Technology | 0402 | 100200 | 加入物料清单 | |||
MMSZ5232B-E3-08 | Vishay | - | 6000 | 加入物料清单 | |||
CLM-9-30-90-36-AA30-F4-3 | Luminus Devices | 262 | 加入物料清单 | ||||
BU4SU69G2-TR | ROHM Semiconductor | BU4SU69G2 Series 16 V Surface Mount General Purpose CMOS Logic IC - SSOP-5 | 50 | 加入物料清单 | |||
RT00164SWHEC03 | Amphenol | 94 | 加入物料清单 | ||||
RFLPF10050G9D0T | Walsin Technology | 4000 | 加入物料清单 |