型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XC2V3000-FG676 | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
IHLP1616ABERR47M11 | Vishay | 1616 | 110 | 加入物料清单 | |||
B72210S 251K101V87 | EPCOS/TDK | 20 | 加入物料清单 | ||||
NFM15PC435R0G3D | Murata | 0402 | 89950 | 加入物料清单 | |||
CL05A225KO5NQNC | Samsung Electro-Mechanics | 0402 | 100000 | 加入物料清单 | |||
BSC100N10NSF G | Infineon Technologies | - | 5000 | 加入物料清单 | |||
CXM-9-50-70-36-AC30-F4-3 | Luminus Devices | 141 | 加入物料清单 | ||||
BU5265SHFV-TR | ROHM Semiconductor | 50 | 加入物料清单 | ||||
AXK760147G | Panasonic | 板对板与夹层连接器 | 57 | 加入物料清单 | |||
BPH323023W5-400T | TAI-TECH | 127710 | 加入物料清单 |