| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC2V1000-5FG456C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| MLJ1005WR18JT000 | TDK Corporation | 0402 | 50 | 加入物料清单 | |||
| SMAF400CA | JD/晶导 | 500000 | 加入物料清单 | ||||
| UVR1H470MED1TL | Nichicon | 径向，Can | 68000 | 加入物料清单 | |||
| CC0201BRNPO9BNR50 | Yageo | 0201 | 79590 | 加入物料清单 | |||
| PC35H11 V1-4VP30C | Lextar | - | 4000 | 加入物料清单 | |||
| CVM-32-56-95-36-AC00-F2-2 | Luminus Devices | 35 | 加入物料清单 | ||||
| BU28SA4WGWL-E2 | ROHM Semiconductor | 50 | 加入物料清单 | ||||
| SPA-001T-P0.5 | JST | 22-26 AWG Tin Finish Crimp Contact Terminal | 30 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-71-XXN-9.830400 | SiTime | 2.0*1.6*0.75 | 5000 | 加入物料清单 |
