| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MOC3052 | FSC | DIP-6 | 12+ | 2145 | 加入物料清单 | ||
| MCP4922-E/SL | MICROCHIP | SOIC-14 | 20+ | 618 | 加入物料清单 | ||
| EP2AGX45DF25I3N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC2V80-6FGG256C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| NLCV32T-6R8M-PFR | TDK Corporation | 1210 | 50 | 加入物料清单 | |||
| SMAFJ220CA | JD/晶导 | 500000 | 加入物料清单 | ||||
| CC0805JRNPO9BN250 | Yageo | 0805 | 68000 | 加入物料清单 | |||
| CC0402KRX7R0BB102 | Yageo | 0402 | 78976 | 加入物料清单 | |||
| LEMWS28R80LSZBLN-S2-L3-B | LG INNOTEK | - | 3990 | 加入物料清单 | |||
| CXM-18-27-95-36-AA30-F4-3 | Luminus Devices | 33 | 加入物料清单 |
