型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XC2V1500-4FGG676C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
HXCD32N-100M | ISND | 3.5*3.0*2.3 | 10 | 加入物料清单 | |||
PMF9.0A | SUNMATE | 12000 | 加入物料清单 | ||||
CC0603KRX7R9BB182 | Yageo | 0603 | 42764 | 加入物料清单 | |||
CK45-B3AD101KYNNA | TDK Corporation | 径向,圆片式 | 47015 | 加入物料清单 | |||
AOD468 | AOS | TO-252 | 2500 | 加入物料清单 | |||
CXM-27-50-80-36-AB00-F2-5 | Luminus Devices | 1 | 加入物料清单 | ||||
C016 20E004 8012 | Amphenol | 3 | 加入物料清单 | ||||
SIT1602BI-12-18S-74.250000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
PSMN5R0-30YL,115 | NXP Semiconductors | MOSFET <=30V N CH TRENCHFET | 12000 | 加入物料清单 |