| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCV50-6BGG256C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| LQP03TN3N6B02D | Murata | 0201 | 15000 | 加入物料清单 | |||
| S2FL130CA | SUNMATE | 12000 | 加入物料清单 | ||||
| CL10C470JB81PNC | Samsung Electro-Mechanics | 0603 | 40000 | 加入物料清单 | |||
| CC0603GRNPO9BN470 | Yageo | 0603 | 40200 | 加入物料清单 | |||
| IRFB3607PBF | Infineon Technologies | TO-220AB | 1000 | 加入物料清单 | |||
| SY8121BABC | SILERGY | 48000 | 加入物料清单 | ||||
| 917484-2 | TE Connectivity | TE Connectivity Dynamic 3000 系列 母 压接端子触点 917484-2, 镀金 铜合金触芯, 16AWG 至 14AWG | 36600 | 加入物料清单 | |||
| SIT8008BI-31-28S-74.250000 | SiTime | 5.0*3.2*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| 1PS76SB21,115 | NXP SEMICONDUCTORS | 48000 | 加入物料清单 |
