型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XCV200BG256 | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
1SMA90CA | SUNMATE | 10000 | 加入物料清单 | ||||
CC1206KKX7RCBB331 | Yageo | 1206 | 30000 | 加入物料清单 | |||
0201B103K250CT | Walsin Technology | 0201 | 30800 | 加入物料清单 | |||
2SD2657TL | ROHM Semiconductor | - | 100 | 加入物料清单 | |||
ATSAMD21E17A-MU | Microchip Technology | 14800 | 加入物料清单 | ||||
AXE524127D | Panasonic | 板对板与夹层连接器 | 50 | 加入物料清单 | |||
SIT1618BE-11-30S-24.560000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
RTT0316R0FTP | RALEC/台湾旺诠 | 芯片电阻 16 Ohms ±1% 1/10W ±100ppm/°C 0603 | 800 | 加入物料清单 | |||
IRF7821TRPBF | IOR | 458598 | 加入物料清单 |