型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
STM32WB55RGV6 | STMICROELECTRONICS | ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO | 50 | 加入物料清单 | |||
IR2015STR | IR | SOP8 | 09+ | 330 | 加入物料清单 | ||
BQ2011SN-D118 | TIBQ | SOP-16 | 0752+ | 90 | 加入物料清单 | ||
MAX8643AETG | MAXIM | QFN24 | 16+ | 31000 | 加入物料清单 | ||
74HCT573D,653 | NEXPERIA | SO-20 | NA | 2000 | 加入物料清单 | ||
EPM2210GF256I5N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XCV200E-6CS144C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
CD214A-T100A | SUNMATE | 10000 | 加入物料清单 | ||||
HCM0805X7R222K451PT | ISND | 0805 | 24630 | 加入物料清单 | |||
C3225X5R1E226MT000E | TDK Corporation | 1210 | 29000 | 加入物料清单 |