型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XCV1000-4BG560C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
P6SMBJ400A | SUNMATE | 10000 | 加入物料清单 | ||||
CL10A106MO8NQNC | Samsung Electro-Mechanics | 0603 | 22855 | 加入物料清单 | |||
VES100M1ETR-0405 | LELON | 径向,Can-SMD | 24000 | 加入物料清单 | |||
RB168LAM-30TR | ROHM Semiconductor | - | 100 | 加入物料清单 | |||
W25Q80DVSNIG | Winbond | 10000 | 加入物料清单 | ||||
SIT1602BI-12-25S-65.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
RTT052403FTP | RALEC/台湾旺诠 | 芯片电阻 240 kOhms ±1% 1/8W ±100ppm/°C 0805 | 2131 | 加入物料清单 | |||
IRF8707TRPBF | IR | SOP-8 | 10+ | 128000 | 加入物料清单 | ||
BQ24002RGWR | BQ | QFN20 | 0752+ | 242 | 加入物料清单 |