| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC6VLX365T-1FFG1156I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CL21B474KBF4PNE | Samsung Electro-Mechanics | 0805 | 6000 | 加入物料清单 | |||
| ABS2-10 | JD/晶导 | ABS | 500000 | 加入物料清单 | |||
| SIT8918BE-11-33E-22.118400 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| PTN1206E2213BSTF | Vishay Intertechnology | Res Thin Film 1206 221K Ohm 0.1% 0.4W ±25ppm/°C Sulfur Resistant Pad SMD T/R | 4000 | 加入物料清单 | |||
| 2313L | PTC/TM | SOP | 2012+ | 4.46485e+007 | 加入物料清单 | ||
| HD74HC132P | HITACHI | DIP | 06+ | 287 | 加入物料清单 | ||
| MIC833BM5 TR | MICREL | SOT23-… | 16+ | 26000 | 加入物料清单 | ||
| S34ML01G200BHI000 | Cypress | BGA-63 | 19+ | 1850 | 加入物料清单 | ||
| EP3C120F484C8NES | ALTERA | BGA2667 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 |
