型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
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XC5VLX50-1FF1153C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
CGA4C2C0G1H222JT0Y0N | TDK Corporation | 0805 | 4000 | 加入物料清单 | |||
SS26B | JD/晶导 | SMB | 500000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602AI-22-18E-16.000000 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
BFP640ESDH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 46GHZ 4.7V SOT343 | 3000 | 加入物料清单 | |||
4066D | TI/TOS | SOPDIP | 2012+ | 1.56448e+006 | 加入物料清单 | ||
H11A817B | QTC | DIP4 | 00+ | 100 | 加入物料清单 | ||
MM3508A07RRE | MITSUMI | QFN | 16+ | 36000 | 加入物料清单 | ||
1PS79SB10,115 | NEXPERIA | SOD-523-2 | 20+ | 3000 | 加入物料清单 | ||
EP1C20F324C6N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 |