型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
HC08N | TI/NXP | SOP DIP | 2012+ | 1.15641e+006 | 加入物料清单 | ||
LTC1732EMS-4.2#TR | LT | TSSOP10 | 0501+ | 100 | 加入物料清单 | ||
MURS140LT3 | ON | SMASMB… | 16+ | 63200 | 加入物料清单 | ||
AO4406A | AOS | SOIC-8 | 20+ | 9410 | 加入物料清单 | ||
EP2SGX125GF1508C5N | ALTERA | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
XC2V3000-6BFG957C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
C1812C105K5RAC7800 | KEMET Electronics | 1812 | 1000 | 加入物料清单 | |||
SMFJ12CA | SUNMATE | SOD-123 | 12000 | 加入物料清单 | |||
SIT1602BI-11-28S-74.176000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
HC573ADR | TI/NXP | SOPDIP | 2012+ | 489484 | 加入物料清单 |