| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3S300E-6FG456C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| DCS5R5334HF | Korchip | - | 500 | 加入物料清单 | |||
| 1SMAF4755A | SUNMATE | SMAF | 12000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BA-22-18N-26.000000 | SiTime | 3.2*2.5*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| BC857 | NXP | SOT-23 | 10+ | 770 | 加入物料清单 | ||
| MC68EC060RC66 | MOT | PGA | 98+ | 119 | 加入物料清单 | ||
| NLV32T-221J-PF | TDK | 1210 | 20+ | 659 | 加入物料清单 | ||
| XC2VP7-5FFG896I | ALTERA | BGA3483 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC3S300E-7FG456C | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| FA28X8R2A103KNU06 | TDK Corporation | 4.0*5.5*2.5 | 500 | 加入物料清单 |
