| 型号 | 品牌 | 封装 | 批号 | 描述 | 库存 | 需求数量 | 物料清单 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XC3S4000-4FG900I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| C1005CH1H050CT000F | TDK Corporation | 0402 | 450 | 加入物料清单 | |||
| S2FL13A | SUNMATE | SOD-123 | 12000 | 加入物料清单 | |||
| SIT1618BE-11-28E-27.000000 | SiTime | 2.5*2.0*0.75 | 5000 | 加入物料清单 | |||
| BF569 | NXP | SOT-23 | 10+ | 2930 | 加入物料清单 | ||
| MCZ33661EFR2 | Freescal | sop | 09+ | 30 | 加入物料清单 | ||
| BYG22D-E3/TR | VISHAY | SMA | 20+ | 39408 | 加入物料清单 | ||
| XC2V1000-4FGG456C | ALTERA | BGA3509 | 温度:-40℃~+125℃ | 1300 | 加入物料清单 | ||
| XC3S4000-5FG676I | XILINX | BGA | 温度:-40℃~+125℃ | 2750 | 加入物料清单 | ||
| CK45-R3AD152K-SRA | TDK Corporation | 径向，圆片式 | 450 | 加入物料清单 |
